【大河财立方记者史冰倩文李博影相】10月23日，2025半导体材料产业发展(郑州)大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办。中国工程院院士、北京有色金属探讨总院名誉院长屠海令出席大会并发表致辞，总结中国半导体材料产业发展经由，分析刻下产业形势开云(中国)KAIYUN·官方网站，为改日发展指明处所。

　　回望产业发展经由，屠海令指出，河南在其中写下浓墨重彩的一笔。1966年，我国首个从外洋引进全套时间装备的单晶硅企业——洛阳单晶硅厂在洛阳降生。其时，为反应国度号令、发展电子工业、捍卫国防安全，洛阳单晶硅厂的创业者们克服时间阻塞、物质匮乏等贫瘠，开启中国半导体硅材料产业化探索先河。

　　从1966年洛阳单晶硅厂多晶硅2.4吨、单晶硅1.4吨的野心年产能起步，到2005年洛阳中硅高技术公司年产300吨多晶硅表情突破外洋时间把持，再到如今计较诞生的产业宏图，河南在不同历史阶段，均为中国半导体材料发展施展关节作用，助力我国信息产业解脱“无源之水”逆境。

　　值得一提的是，北京有色金属探讨总院与洛阳单晶硅厂渊源深厚。在共和国有色金属工业初创时刻，该院行为行业遑急科研与时间复古机构，与单晶硅厂等主干企业在东谈主才培养、时间攻关、工艺优化等方面开展无为深入调解，共同见证互相在产业发展中的成长与孝敬，这份心扉成为两边共同的真贵钞票。

　　谈及刻下产业形势，屠海令暗意，人人半导体产业样式深入变革，材料行为产业基石，策略地位日益突显。

　　在他看来，刻下，我国半导体材料产业迎来遑急发缓期。领先，市集远景广袤，SEMI预测2025年人人半导体材料市集规模将达700亿好意思元，并捏续增长。中国大陆行为人人第二大市集，瞻望2025年关节电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超越20%。其次，国产化程度正加快鞭策，大尺寸硅材料、砷化镓等规模国产替代迎来“黄金窗口期”，半导体级硅材料国产化率已超越50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新动力汽车等结尾需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外，行业改进活力迸发，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正加快应用于新动力汽车、5G通讯等规模，有用提高了器件性能与能效。

　　同期，屠海令也强调，产业发展仍濒临挑战，12英寸大硅片、高端光刻胶等中枢设施国产化率偏低，人人供应链存在不细目性，中枢时间与东谈主才竞争日趋浓烈。

　　面向改日，屠海令提议四点发展处所：一是强化基础探讨与前沿布局，既要提高硅基材料品性与本钱竞争力，也要在超宽禁带半导体材料、二维材料等前沿处所提前部署；二是深化产业链协同改进，推动材料、开拓、工艺轮廓协同，构建敞开包容的改进生态，饱读舞崎岖游企业相连攻关；三是拥抱绿色与智能化趋势，鞭策材料坐褥绿色低碳转型，愚弄AI大数据加快材料研发与产业化；四是构建矍铄的产业东谈主才链，完善全链条东谈主才培养体系，引发东谈主才改进活力。

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